1、不含有机树脂，耐紫外线照射，性能稳定，可应用于太阳能电路板；

2、陶瓷电路板是通过陶瓷表面金属化技术加工陶瓷基板而成型的，陶瓷基板的制作使用的原料是改性后的液态陶瓷涂料，涂料加工、布涂、固化的施工条件较为简便，且陶瓷涂层可以重复布涂，通过精密的喷涂工艺处理可避免陶瓷涂层的再次加工。陶瓷表面金属化技术是新型表面处理技术，陶瓷层和金属层冶金结合，抗剥离性强，绕镀性极高，所形成的致密层可重复处理，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

我司通过研究陶瓷电路板在各因素中的性能特性和技术难点，为陶瓷电路板的性能改良做好了铺垫。陶瓷基板由液态陶瓷涂料改性后加工而成，陶瓷涂料的改性可以优化成型的基板。不同的添加剂和填料组合以及工况条件都会影响陶瓷基板的性能，故而陶瓷电路板的核心技术主要是选择合适的材料配比，通过简便低廉的工况条件科学制备、精密合成陶瓷基板。

3、陶瓷电路板作为电子元器件技术核心之一，对逻辑和存储电路快速响应，在电子封装、大功率器件以及集成电路等领域中得到很好地应用；同时也满足了超高频率、高功率、抗紫外线、微型化和组件高密度集中化等方面的性能需求。陶瓷电路板散热性能良好、载流量大、膨胀系数低，在高温或湿度大的环境中可稳定运行，性能优异，施工简单，制造成本低。陶瓷电路板的优良性能可带动太仓照明行业LED组件、汽车电子行业等行业升级，为太仓孵化高新技术产业，带动太经济转型升级。